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Die fortschreitende Miniaturisierung bis in den 3-nm-Bereich, der Trend zu 2.5/3D-ICs sowie ein steigender ESG-Druck auf energie- und ressourceneffiziente Produkte verlängern konventionelle Design- und Verifikationszyklen drastisch. Gleichzeitig verkürzt sich das Time-to-Market-Fenster immer weiter, sodass jedes zusätzliche Tape-Out die Wettbewerbsfähigkeit gefährdet. Daher ist die Entwicklung komplexer elektronischer Systeme ohne den Einsatz spezialisierter Software und Hardware kaum vorstellbar. Electronic Design Automation (EDA) spielt hierbei eine entscheidende Rolle, indem sie den gesamten Entwicklungsprozess von integrierten Schaltkreisen (ICs) und Leiterplatten (PCBs) optimiert.
Was ist EDA?
Electronic Design Automation bezeichnet den Einsatz von Computerprogrammen und spezieller Hardware zur Konstruktion, Simulation, Verifikation, Fertigung und Prüfung elektronischer Systeme. Diese Systeme sind essenziell für Datenkommunikation, das Internet, moderne Fabriken, Verkehrsmittel und zahlreiche Endverbrauchergeräte.
Vorteile von EDA
- Effizienzsteigerung: Automatisierte Prozesse reduzieren den manuellen Aufwand und beschleunigen die Entwicklungszyklen
- Fehlerreduktion: Frühzeitige Simulationen und Verifikationen minimieren das Risiko von Designfehlern
- Kostensenkung: Durch optimierte Designs und weniger Prototypen verringern sich die Produktionskosten
Siemens EDA-Lösungen
Siemens EDA bietet ein umfassendes Portfolio an Electronic Design Automation (EDA)-Lösungen, die in vier Hauptbereiche unterteilt sind:
IC-Design, -Verifikation und -Fertigung:
Dieser Bereich umfasst Tools für das Design, die Verifikation und die Fertigung von integrierten Schaltungen (ICs). Beispielsweise bietet Calibre Design Solutions eine vollständige IC-Verifikations- und DFM-Optimierungsplattform, die Designs von der Erstellung bis zur Fertigung beschleunigt und alle Abnahmeanforderungen erfüllt.
2.5/3D-Heterogene Halbleiterintegration:
Hier werden Lösungen für das Prototyping, die Planung, das Design und die Verifikation von fortschrittlichen IC-Packaging-Plattformen bereitgestellt. Diese Tools unterstützen die Integration verschiedener Halbleitertechnologien in einem einzigen Paket, um die Leistung und Funktionalität zu maximieren.
Elektroniksystem-Design und -Fertigung:
Dieser Bereich bietet vollständige Lösungen für das Design und die Fertigung von Leiterplatten (PCBs) und Multi-Board-Elektroniksystemen. Beispielsweise ermöglicht die Xpedition-Plattform ein umfassendes PCB-Design für Unternehmen, während PADS Professional kleinere Teams bei der PCB-Entwicklung unterstützt.
Fabless/Foundry-Ökosystemlösungen:
Durch enge Zusammenarbeit mit dem Fabless/Foundry-Ökosystem beschleunigt Siemens EDA die IC- und 3D-IC-Innovation. Diese Lösungen fördern die Zusammenarbeit zwischen Designern und Fertigungspartnern, um die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Produktqualität zu verbessern.
Mit diesen Tools, stellt Siemens innovative und integrierte Lösungen bereit, die den gesamten Lebenszyklus der Elektronikentwicklung abdecken. Sie unterstützen Ingenieure dabei, innovative Produkte schneller und kosteneffizienter zu realisieren.
Fazit
EDA ist unverzichtbar für die moderne Elektronikentwicklung. Mit den fortschrittlichen Tools von Siemens können Unternehmen den steigenden Anforderungen gerecht werden und gleichzeitig Qualität und Effizienz ihrer Produkte steigern.
